晶方科技公司拥有多种先进设备及制程能力：晶圆键合、光刻、深硅刻蚀、电化学沉积和磁控溅射、超薄研磨等等，可满足不同产品的制造需求。公司已在美国硅谷设立全资分公司，对全球前沿技术始终保持着敏锐的触角。
公司具备三大优势：1)技术和行业优势 晶方抓住了影像传感芯片市场蓬勃发展的契机，在国内率先引入先进的晶圆级芯片尺寸封装技术，与上游IC设计公司、晶圆制造厂以及下游的模组公司共同合作，晶方科技官网制定了具有开创性的、为市场接受的晶圆级芯片尺寸封装领域的行业标准，并引领该技术成为市场的主流封装形式。而且晶圆级封装既可以从单面进行封装，也可以从双面进行封装，是通向未来三维封装技术的必由之路。2)产业链优势 直接与晶圆制造厂进行技术对接，整合了传统封装中CP测试、芯片重组、晶方科技官网▲定制基板再到封装、测试这四道环节，使半导体从设计到封装的整个产业链更短，一方面减少了物流运转环节，另一方面更易于应对变化万千的消费电子市场，方便对下游市场的变化作出更迅速的反映。3)成本优势 与传统封装将晶圆切割成单个芯片后一颗颗进行封装不同，晶圆级芯片尺寸封装是将整片晶圆进行封装后再切割，无论晶圆上有多少颗芯片，均只需一次封装即可，而且随着晶圆上的芯片尺寸越来越小，芯片颗数越来越多，其成本优势愈加明显。加上晶圆级芯片尺寸封装厂一道环节替代了传统封装方式需要的四道环节，晶方科技官网，利润率较传统封装必然具有更大的空间。
公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、晶方科技官网▲，电子标签身份识别等诸多领域。
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