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博敏电子为进一步扩大电子产品的高密度互连（HDI）印制电路板生产领域，形成HDI及多层、双面、高频电路板产业并重的战略布局，在江苏省大丰市经济开发区电子信息产业园成立江苏博敏电子有限公司——专业印制线路板项目，项目总投资6.2亿元，注册资金1亿元，主要生产高端印制电路板、HDI板、博敏电子股份有限公司，http://www.bominelec.com，刚挠结合板、传感器等新型电子元件产品。
厂房面积1万平方米，拥有设备先进、配套完善的生产设施和一支优秀的专业技术管理团队。公司依靠优越的地域和技术优势，集中研发特殊电路板、金属基、高频板、高多层厚板（≤6.0mm）、超长板（≤2000mm）及样板急件加工。月产能2万平方米。
深圳市博敏电子有限公司
博敏电子创建于1994年，是专业从事高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业。近二十年来，博敏电子股份有限公司博敏不断攀登电路板事业高峰，现已发展成为以博敏电子股份有限公司为龙头的国内大型知名电路板生产企业。公司主要产品为2-32层电路板，包括：HDI（高密度互连）板，双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板，广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等领域。
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