晶方不仅参与了影像传感芯片(CIS)市场的发展，也成就了CIS市场的辉煌，现在正在向LED、MEMS、RFID等市场高歌猛进，未来还将以开发三维封装、系统封装为己任，在更多领域大展鸿图。凭借积极向上的企业文化、晶方科技官网，http://www.wlcsp.com，高瞻远瞩的管理团队和长期蓬勃、勇于创新的员工队伍以及雄厚的资金实力，晶方终将引领潮流，成为世界先进晶圆级封装的倡导者和领导者！
公司不懈追求品质，强调清晰扼要的流程定义、标准化的程序、明确的责任归属、详尽的客户需求，以及对客户的高度透明度。公司在产品的各个阶段提供高品质服务；研发阶段就导入品质理念，设计阶段严格遵循APQP，生产流程中不仅监控制程参数，而且进行统计过程管控(SPC)和定期可靠性测试，晶方科技官网严把进料检验和出货检验两道关。完善的MIS数据库为全面的工艺追踪及产品追溯提供系统保障，多样化的实验工具，可从事产品失效分析、可靠性检验与监控。公司先后通过了ISO9001、ISO14001、QC080000、TS16949、Sony绿色伙伴等质量和环境管理体系认证。
晶方科技公司自成立已来已成功申请并被授予几十项发明专利，并获得了一系列荣誉称号。公司取得的可喜成就也受到了中央、部委、省、市各级领导的高度重视和肯定。
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，注册资本近2亿元人民币，是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
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